米Intel Corp.のデータ・センター向けチップ部門のKirk B. Skaugen氏（Vice President，General Manager, Data Center ...

富士電機ホールディングスは，2010年4月1日付の社長交代人事を発表した。同社でパワー半導体などの電子デバイスの技術開発や事業に長く従事してきた現・代表取締役 副社長の北澤通宏氏が，代表取締役 社長に就任する。

2023年5月14日、韓国メディアは韓国Samsung Electronics（サムスン電子）が300億円超を投資し横浜市に先端工程の試作品製造ラインを新設すると一斉に報じた。2025年の稼働を目標にしているという。

スポーツシューズを祖業とするアシックスは、2023年の売上高が約5700億円の世界的なスポーツ用品大手である。同社は2020年に発表した2030年に向けての「VISION ...

精密金型メーカーのペッカー精工（埼玉県東松山市）はこの2年ほど、バイオプラスチック用の射出成形用金型など、カーボンニュートラルへの動きに対応した事業に注力している。2020年からバイオプラスチック関連の金型制作が増え始め、21年に入ってさらに急増した ...

「究極の半導体材料」と呼ばれるダイヤモンドを用いたパワーデバイスへの関心が高まっている。これまでは大学など研究機関の取り組みが主体だったが、産業界も触手を伸ばし始めた。トヨタ自動車とデンソーが共同出資するミライズテクノロジーズ（愛知県日進市）は10～ ...

乗車装置や携帯電話等に用いられる移動体用カメラは、小型化や薄型化に優れたものなど、高性能な部品が求められ続けている。特許出願動向調査を行うことで、現在日本は高機能な部品供給者として強みを発揮していることが分かった。その地位を保ち続けるためにも技術開発 ...

情報通信研究機構（NICT）では、原子の発光スペクトルを活用したクロック安定化技術のオンチップ実装を目指している。本誌2020年6月号Perspective「原子時計のチップ化が導く、高精度デジタルツイン」では、高安定なクロックチップを小型化し、様々 ...

セイコーエプソンは、外形寸法が68mm×60mm×18mmと小さい原子発振器†を開発した。同社従来品に比べて約1/16の体積だという。発振周波数は10MHz。小型化しながら、長期周波数安定度は従来製品と同じ±0.05ppb/月を実現した注1）。通信機 ...

HUD搭載車の拡大を商機に、HUD開発メーカーの競争も激化している（図1）。現在、同市場で大きなシェアを握るのはインストルメントパネル（インパネ）に備わるメーターを手掛けるメーカーだ。日本精機やドイツContinental社、デンソーなどが代表格であ ...

米Texas Instruments Inc.（TI社）は，電源関連ICメーカの米Unitrode Corp.を買収すると発表した。買収は株式交換の形で行なわれる。約12億ドルのTI社の株式とUnitrode社の全株式を交換する。

高性能なAI（人工知能）モデルを導入するだけでは、AIは使われない。原因は、ユーザーとAIの「接点」から、AIの「心臓部」、周辺システムとの「連携」に至るまでの設計思想の欠如にある。今回は前回説明した5階層の中からUI／UX層とアプリケーション層、サ ...