インフィニオンは、次世代AIプロセッサ向けにTLVR技術を統合したの4相パワーモジュール「TDM24745T」を発表した。高電流密度と高速過渡応答を両立することで、AIアクセラレーターの性能向上と省エネ化を下支えする狙いだ。

東芝は6月4日、絶縁基板に「樹脂」を用いたSiCパワー半導体モジュールにおいて、単位面積あたりの電力処理能力を示す「電力密度」を向上可能な樹脂絶縁型「SiCパワー半導体モジュール(SiCパワーモジュール)」を開発したことを発表した。 SiCパワー ...

本セミナーの募集は終了いたしました。現在募集中のセミナーは、日経BPセミナーナビ（日経BPのセミナー総合サイト）からご覧いただけます。 このセミナーは会場にお越しいただく来場型セミナーです。 来場型セミナーでの感染症予防対策については ...

Kenneth Researchは調査レポート「グローバルインテリジェントパワーモジュール市場：世界的な需要の分析及び機会展望2030年」2021年09月 08日 に発刊しました。レポートは、企業概要 、製品種類、販売量 、市場規模 、メーカ概要 、市場シェア 、などが含まれ ...

富士電機は、パワー半導体事業の強化に向けて、素子やモジュールの新技術開発を加速させている。現行製品に比べて損失を低減したシリコン（Si）や炭化ケイ素（SiC）のパワー素子を搭載したモジュール製品を2025年ごろから順次量産する予定だ。新たな ...

最先端パワー半導体の開発を行う京大発ベンチャーの株式会社FLOSFIA(本社：京都市西京区、代表取締役社長：人羅俊実、以下「FLOSFIA」)は、小型・薄型・低電力損失で金型レスの新型パワーモジュール（注)の開発を完了しました。 最先端パワー半導体の開発 ...

新開発の小型T-PMと豊富なラインアップで、xEV用インバーターの小型化等に対応 ＊参考画像は添付の関連資料を参照 三菱電機株式会社は、電気自動車（EV）やプラグインハイブリッド車（PHEV）用モーター等のインバーター駆動に用いるxEV用パワー半導体 ...

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバルフルSiCパワーモジュールのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を5月15日に発行しました。本レポートでは、フルSiCパワーモジュール市場の製品定義、分類、用途、企業、産業 ...

産業機器や大型白物家電、自動車、鉄道、新エネルギーなどに使用されるパワーモジュールの市場が今年度順調だ。 矢野経済研究所が昨年発表した「パワーモジュールの世界市場に関する調査」によると、2017年のパワーモジュール世界市場規模は40億9000万ドル ...

新たな分析によると、NuScale Power Module™は電気出力を77 MWeに向上可能 （米オレゴン州ポートランド）-（ビジネスワイヤ） -- ニュースケール・パワーは本日、高度なテストおよびモデリングツールを使用したバリュー・エンジニアリングのさらなる取り組み ...